精密冲压IC引线框架 电镀五金集成电路引线框

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?引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用。精密冲压IC引线框架 电镀五金集成电路引线框

IC引线框架所要具备的性能：良好的导电性能，引线框架在塑封体中起到芯片和外面的连接作用，因此要求它要有良好的导电性。 。良好的导热性。良好的热匹配。良好的抗拉强度。耐热性和耐氧化性 耐热性用软化温度进行衡量。具有一定的耐腐蚀性。引线框架不应发生应力腐蚀裂纹，在一般潮湿气候下不应腐蚀而产生断腿现象。所要要具备耐腐蚀性。

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